分子制造与原子级组装

功能卡片

功能定位

在分子和原子尺度上验证精确组装工艺，把目标结构转化为可重复制造的材料或器件。

建设内容

超洁净装配室、原子操纵仪、分子前驱体库、纳米定位台、原位显微检测、低振动隔离底座和废料捕集。

运营流程

设计目标结构 → 提纯前驱体 → 原子级定位与逐步装配 → 原位检测缺陷 → 封装样品 → 测试重复性。

数据与产出

目标结构、原子定位误差、杂质浓度、装配速率、良率、缺陷图谱、能耗和样品稳定性。

联动与边界

只负责分子制造与原子级组装工艺；可编程物质的宏观响应、自复制机器的复制机制及一般化学合成另行实现。

验收标准

至少一种结构能按设计重复装配并通过原位检测；缺陷和污染应实际影响器件性能与良率。