存储芯片

功能卡片

功能定位

生产并升级易失与非易失存储芯片，让容量、速度、耐久和成本形成可取舍的产品线。

建设内容

DRAM 与闪存专用工艺模块、存储阵列设计、存储晶圆线、读写测试机、坏块筛选及模组接口。

运营流程

选择存储架构和容量 → 设计阵列及外围电路 → 加工晶圆 → 测试速度、保持与耐久 → 分档供给服务器和终端制造。

数据与产出

每片容量、读写带宽、延迟、擦写寿命、数据保持期、位元良率、单位容量成本与测试淘汰率。

联动与边界

只负责存储芯片与基础模组供应；服务器运营归算力设施，通用逻辑晶圆归先进或成熟制程。

验收标准

同一批次能按容量和可靠性分档，坏块与耐久问题进入测试结果，不能把未通过筛选的芯片当合格品交付。