成熟制程晶圆制造

功能卡片

功能定位

以稳定产能和成本优势制造车规、工控、电源与传感器所需的成熟节点芯片。

建设内容

成熟工艺晶圆线、光刻与扩散设备、特色工艺模块、车规可靠性验证室、晶圆电测和长期供货排产系统。

运营流程

接受成熟节点版图 → 匹配工艺平台和产线 → 批量制程与过程检验 → 可靠性抽样 → 按客户等级分档交付。

数据与产出

工艺平台、投片与交期、单位成本、批间一致性、良率、可靠性失效率、设备折旧和长期订单履约率。

联动与边界

覆盖成熟节点制造及特色工艺；不追逐先进逻辑节点，也不包办芯片设计、封测或下游整机。

验收标准

同一产线能按长期订单持续供应至少两类应用芯片，批次质量和交期可追踪，抽检失败会阻断交付。