先进制程晶圆制造

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功能定位

运营高资本、高洁净度的先进逻辑晶圆厂，生产面向高性能计算与移动设备的前沿制程裸片。

建设内容

超净厂房、超纯水站、光刻与刻蚀设备、薄膜沉积、离子注入、量测检验、自动晶圆搬运和废气废液处理系统。

运营流程

接收签核版图和晶圆 → 制作掩模并多轮曝光刻蚀沉积 → 过程量测与缺陷修正 → 晶圆电测分档 → 送往封装测试。

数据与产出

制程节点、晶圆投片量、掩模层数、设备稼动率、缺陷密度、良率、单位电耗水耗、废液负荷和每片成本。

联动与边界

专注前沿逻辑工艺的晶圆加工；成熟节点订单归“成熟制程晶圆制造”，芯片架构归“芯片设计与 EDA”，封装另行接入。

验收标准

能运行完整批次并输出按良率分档的裸片；缺少超纯水、洁净环境或关键设备时批次停滞且产生损失。