功能卡片
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规划中芯片架构规格定义
规划中EDA 逻辑设计工作站
规划中IP 核和标准单元库
规划中数字仿真与形式验证
规划中布局布线和时序收敛
规划中掩模数据与流片交付
功能定位
建立芯片规格到可制造版图的设计链，处理架构、逻辑验证、布局布线和流片交付。
建设内容
芯片设计中心、EDA 工作站与许可证、IP 库、仿真验证集群、标准单元库、掩模版数据准备和设计团队。
运营流程
确定算力/功耗/面积指标 → 选择 IP 与工艺库 → 逻辑设计及仿真 → 物理设计与时序签核 → 输出 GDS 交给晶圆厂试制。
数据与产出
工艺节点、晶体管预算、功耗、面积、时序余量、验证覆盖率、设计缺陷、IP 授权费与流片成本。
联动与边界
止于通过签核的设计数据和样片反馈；晶圆加工归先进或成熟制程，封测与终端组装归对应制造资料片。
验收标准
一个芯片项目能从指标走到签核与流片包；时序或验证未达标时不能直接取得合格量产芯片。