功能卡片
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规划中光刻机光源研发
规划中投影镜组精密制造
规划中纳米运动台与对准
规划中洁净整机装配
规划中晶圆试曝光及套刻测试
规划中设备可用率和光源维护
功能定位
攻关并制造光刻机，建立超精密光机、曝光控制与晶圆验收能力。
建设内容
光刻机洁净总装厅、投影镜组车间、光源测试间、纳米级运动台、对准系统及试曝光线。
运营流程
研制镜组与光源→集成运动台→整机标定→试曝光晶圆→修正套刻误差。
数据与产出
分辨率、套刻精度、每小时晶圆数、光源寿命、设备可用率和研发失败成本。
联动与边界
只制造光刻装备；实际芯片设计和量产归半导体，刻蚀薄膜等其他机台归半导体设备。
验收标准
设备必须通过真实试曝光；精度不足无法支撑目标芯片节点，维修影响晶圆厂吞吐。