功能卡片
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规划中芯片电路设计与流片
规划中晶圆洁净厂房
规划中薄膜沉积与刻蚀制程
规划中晶圆切割和芯片封装
规划中电性测试与良率分级
规划中芯片型号和工艺节点
功能定位
建立芯片设计、晶圆制造、封装测试的半导体产业，不把数据中心算力并入。
建设内容
芯片设计室、晶圆厂、洁净室、薄膜刻蚀线、封装厂和电性测试中心。
运营流程
电路设计→掩模流片→晶圆前道→切割封装→电性分级→下游供货。
数据与产出
工艺节点、晶圆产能、芯片面积、良率、流片费用、功耗和库存。
联动与边界
专注芯片与器件；云服务、AI 训练及 Token 销售归数据时代，光刻机制造归光之刃。
验收标准
设计需支付流片成本；良率影响单颗成本，芯片产出可供应电子终端和算力设施。