功能卡片
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规划中真空腔体和洁净装配
规划中薄膜沉积设备
规划中等离子体刻蚀设备
规划中晶圆清洗和湿法设备
规划中工艺均匀性及颗粒测试
规划中半导体机台现场维护
功能定位
制造半导体工厂使用的薄膜、刻蚀、清洗和检测设备，建立设备级精度和洁净要求。
建设内容
真空腔体厂、等离子体设备总装间、湿法设备线、洁净调试室和晶圆试运行平台。
运营流程
加工腔体→集成真空/射频/控制模块→洁净装配→晶圆工艺验收→现场维护。
数据与产出
腔体洁净度、均匀性、颗粒数、吞吐量、设备可用率和维护成本。
联动与边界
交付半导体工艺装备；光刻机专属制造归光之刃，芯片晶圆生产归半导体。
验收标准
设备工艺均匀性和颗粒数决定可进入的芯片节点，维护不良会拉低晶圆良率。