功能卡片
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规划中工业感测元件制造
规划中压力温度位移传感器
规划中视觉传感器封装
规划中多点标定和量程
规划中传感漂移及环境试验
规划中传感器批次追溯
功能定位
制造温度、压力、位移与视觉等工业传感器，使工厂具备可测量状态。
建设内容
敏感元件车间、封装线、环境标定室、抗干扰测试室及批次追溯系统。
运营流程
选择感测原理→制造元件→封装→多点标定→可靠性测试→交付。
数据与产出
量程、精度、漂移、采样频率、响应时间、工作温度和不良率。
联动与边界
交付可安装的传感器；芯片晶圆归半导体，工业现场控制逻辑归工业控制与 PLC。
验收标准
未标定或漂移过大的传感器不得用于闭环控制；传感失真可造成停线。