功能卡片
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规划中电子产品 PCB 贴片
规划中终端器件采购和缺料管理
规划中整机装配与固件烧录
规划中功能老化测试
规划中返修工位和质量分级
规划中消费电子型号换代
功能定位
建立消费电子终端的采购、贴装、总装和测试生产，形成可销售成品。
建设内容
PCB 贴片线、电子装配车间、固件烧录站、整机测试台、包装线和返修工位。
运营流程
采购芯片与器件→SMT 贴装→总装→固件写入→功能老化测试→包装出货。
数据与产出
贴片良率、元件缺料率、测试覆盖率、返修率、产能和型号生命周期。
联动与边界
负责终端和电子产品总装；芯片晶圆归半导体，显示面板归显示面板制造，云算力归数据时代。
验收标准
缺关键器件会停线；测试不合格的产品进入返修而非可售库存。