功能卡片
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规划中高纯电子陶瓷粉体
规划中介电陶瓷流延薄膜
规划中多层电极印刷
规划中陶瓷叠层
规划中电子陶瓷共烧
规划中金属化工艺
规划中电容基片
规划中传感陶瓷件
规划中漏电检测
规划中击穿电压检测
功能定位
生产电容、电感、传感与封装所需功能陶瓷材料和器件基片。
建设内容
高纯粉体室、流延机、叠层印刷线、共烧炉、金属化车间与电性能检测室。
运营流程
配粉→流延成膜→叠层电极→烧结→金属化→电性能分选。
数据与产出
介电常数、损耗、击穿电压、层厚、烧结收缩与良品率。
联动与边界
负责电子陶瓷材料与基片；完整芯片设计制造归半导体，通用工业耐磨陶瓷归工业陶瓷。
验收标准
不同配方和层数决定电性能与单位成本；高端订单必须通过漏电和热循环测试。